2026年4月3日，卓馭科技與立昇科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞智能輔助駕駛系統(tǒng)的核心技術(shù)與量產(chǎn)落地，推進(jìn)從芯片適配、系統(tǒng)集成到制造交付的一體化協(xié)作。

　　根據(jù)協(xié)議，雙方將基于主流車規(guī)級(jí)智駕芯片啟動(dòng)聯(lián)合項(xiàng)目，并同步推進(jìn)多個(gè)前沿芯片平臺(tái)的技術(shù)適配，構(gòu)建覆蓋不同算力層級(jí)的解決方案體系，以此降低對(duì)單一芯片平臺(tái)的依賴，提升車企在方案選型階段的供應(yīng)鏈安全性與靈活度。

　　在此基礎(chǔ)上，雙方以聯(lián)合攻關(guān)團(tuán)隊(duì)形式按季度推進(jìn)客戶項(xiàng)目，并系統(tǒng)規(guī)劃海外市場路徑。重點(diǎn)確保已定點(diǎn)項(xiàng)目的規(guī)模交付，同時(shí)在目標(biāo)區(qū)域建立本地化支持能力，通過共享客戶資源與落地渠道，降低各自出海的前期成本。

　　在制造與供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，雙方共同獲取的項(xiàng)目將采用立昇科技的規(guī)�；�智造、質(zhì)量與交付體系，同時(shí)推動(dòng)供應(yīng)鏈資源整合，建立協(xié)同采購機(jī)制，目標(biāo)是在議價(jià)能力、供應(yīng)穩(wěn)定性和響應(yīng)速度上形成可量化的提升。

　　技術(shù)層面，卓馭科技的“移動(dòng)智能基座”能力（涵蓋算法、中間件與系統(tǒng)集成）與立昇科技的全球化精密制造能力形成直接互補(bǔ)。雙方將聯(lián)合輸出從芯片到系統(tǒng)、從研發(fā)到量產(chǎn)的一體化方案。

　　除國內(nèi)及出海整車場景外，雙方的合作還將延伸至具身智能等更廣泛的智能體場景，為車企提供從高階智駕方案到域控制器量產(chǎn)的全鏈路支持，以降低集成與上車復(fù)雜度。

　　此次合作明確了多芯片并行開發(fā)、海外分階段落地、供應(yīng)鏈協(xié)同采購等具體路徑。對(duì)車企而言，這意味著未來可獲得更靈活、成本更可控的智駕方案；對(duì)雙方而言，核心挑戰(zhàn)在于多平臺(tái)開發(fā)帶來的研發(fā)資源分配，以及海外本地化支持能力的實(shí)際建設(shè)速度。